菲科半导体 - 专注晶圆搬运设备研发及制造

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专注高端晶圆搬运系统研发与制造

商务洽谈・现场参观预约

介绍菲科产品・技术・解决方案。对生产现场的产品特性进行简单易懂的说明。

晶圆搬运设备产品目录

可以按产品名称或类别搜索和下载。

PRODUCTS

晶圆搬运机器人

可进行前后（X轴）、旋转（θ轴）、上下（Z轴）+ 手动旋转（0～180°）操作，支持大气中的晶圆转移。驱动电机为交流伺服电机，所有轴均采用绝对编码器规格。

晶圆盒转换设备

该系统用标准晶圆盒替换存储在指定盒中的200mm・300mm切割框架。使用的晶圆盒有6片・13片两种。各每个晶圆盒都由操作员提供给站台。

晶圆搬运设备

作为附加功能，可以增加读取晶片表面激光标记的晶片ID和对准功能等功能。根据所使用的载体和功能，可以搬运200mm和300mm的晶圆。还支持face to face搬送、back to back传输。

EFEM・Sorter

配备高性能交流伺服电机，以足够的负载能力实现高速运输。可以适当放置机器人、装载端口和机械手臂。继承了在恶劣环境中运行数十年或更长时间的机器人技术。很少出现故障。

晶圆自动剥离装置

这是一种将线锯（切片）后的晶圆与板夹具（梁）分离的装置。该系统进行粗清洗，将晶片从板夹具（梁）上剥离，进行单晶圆清洗，然后全自动运行下将晶圆存放在晶圆盒中。

PICK UP TECHNOLOGY

Semiconductor Manufacturing Equipment

半导体制造工艺

半导体器件是通过在称为晶圆的高纯度单晶结构硅衬底上重复使用微细加工技术制成的。菲科作为半导体制造设备中晶圆搬运设备、工艺间晶圆搬运设备和储料器搬运设备的专业制造商，支持先进设备的300mm晶圆和物联网・车载的200mm晶圆的制造工艺利用。

半导体制造

半导体设备制造
Robot and Laser Technology

半导体设备制造工艺

在半导体形成中，也是是制造设备生产的过程。菲科利用机器人的顶级技术生产半导体制造设备并交付给著名设备制造商。由于机器人具有晶圆映射功能，因此可以检测OPEN载体侧的晶圆负载。目前有搬运设备运行20余年，运行正常，无金属污染，无颗粒物增加。支持半导体的高功能性和高性能。

半导体机器人技术系列

半导体激光技术系列
Energy Saving Semiconductor Technology

面向节能领域的半导体搬运方案

作为晶圆自动剥离设备行业领先的PHT株式会社，一直以来也发挥其在硅晶圆传送和激光加工技术的优势和经验，致力于 SiC（碳化硅）和 GaN（氮化镓）为代表的化合物半导体搬运解决方案，提供了包含洁净机器人，搬运系统（晶圆盒转换系统、晶圆移载机、EFEM・Sorter）以及自动清洗设备等产品。PHT近年来更是着眼于节能减排（电动汽车，电力控制）的环境目标，积极向功率半导体市场进军，力争成为半导体制造设备领域世界领先的综合服务企业。

硅晶圆

化合物半导体

功率半导体