晶圆清洗解决方案

槽式清洗机 SCC-250

研磨后清洗：用于去除研磨磨粒（主要采用碱+界面清洗）
碱性腐蚀清洗：用于去除研磨后加工形变等
热处理前清洗：主要采用RCA清洗，依照客户工艺线路定制设备
热处理后清洗：主要采用RCA清洗，依照客户工艺线路定制设备
抛光后清洗：RCA清洗（DHF/SC-1/SC-2/O₃处理）
最终清洗：RCA清洗（DHF/SC-1/SC-2/O₃处理）

技术规格

标准规格

晶圆: φ200 mm・φ300 mm　硅晶圆

处理片数: 25片或50片批量处理

搬运方式: with cassette / cassette-less

晶圆间距: 晶圆间距可调节为10 mm～7 mm或5 mm

干燥方式: 温水提拉・IR・旋转干燥・马兰戈尼干燥

处理时间: 1批（25片或50片）5分～6分

药液温度: 最高100℃

药液槽: 摇动・旋转・超声波

漂洗槽: 鼓泡、QDR、可配置电阻计

厂务: 纯水、氮气（空气传感器用）、CDA、电源、真空（传送用）

选配: 臭氧发生装置、离子发生器等

LD＆ULD: PFA・OPEN・FOSB・FOUP
离子发生器（可选）

晶圆传送: 垂直轴（AC伺服驱动）+ 行走轴（AC伺服驱动）+ 夹具机构（气动）

药液: O₃・HF・NCW・KOH・NH₄OH・H₂O₂・HCL・EDTA・HCL・Citric Acid・DIW

产品特点

高工艺性能: 通过简单的结构配置实现最优化的工艺

高产能: 可实现槽间搬运的最短时间和最短距离的控制

易维护性: 易维护性的布局以及模块化

热处理后清洗: 主要采用RCA清洗，依照客户工艺线路定制设备