半导体已经成为我们丰富生活中不可或缺的一部分。 除此之外，它还在节能和脱碳社会方面发挥着重要作用。目前为止，硅一直是半导体的主要材料，但近年来，节能化合物半导体的加工技术得到发展，特别是功率半导体领域快速增长。
我司也发挥硅晶圆传送和激光加工技术的优势和经验，致力于 SiC（碳化硅）和 GaN（氮化镓）为代表的化合物半导体搬运解决方案，着眼于节能减排（电动汽车，电力控制）的环境目标，积极向功率半导体市场进军，力争成为半导体制造设备领域世界领先的综合服务企业。
全球越来越倾向于碳中和，这意味着二氧化碳 (CO2) 等温室气体的排放量几乎为零。从而导致了对功率半导体的强劲需求，预计未来电动汽车、电气元件和可再生能源产品将继续普及。特别是亚洲、北美、欧洲市场作为需求区域不断扩大，世界各地功率半导体厂商的崛起备受瞩目。
随着上述市场规模的扩大，半导体厂商也在积极进行资金投入。 我司致力于半导体制造过程中不可或缺的机器人、搬运系统（晶圆盒转换系统、晶圆移载机、EFEM・Sorter）以及自动剥离和清洁设备，同时正在扩大生产基地以满足市场需求。我们也在同步着力于北美市场，确保人力资源和开发新市场。
*“硅片”是指高纯度硅晶圆，是通过将硅晶锭切割成约 1 毫米厚度的片状而制成。 硅片最常用于制造集成电路（IC 或 LSI），用作半导体产品的衬底基板。 下面列举了使用半导体产品的典型示例。 智能手机、个人电脑、5G相关领域等信息通信设备领域、汽车、电气设备领域、飞行器等移动设备控制部件、AI、机器人内部零件、太阳能电池等。
“化合物半导体”是由两种或多种元素合成的半导体，不同于由一种元素制成的半导体（单晶半导体）如硅基半导体（Si），化合物半导体包含SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）、InP（磷化铟）、GaAs（砷化镓）等多种组合，功能上也有差异。
*“功率半导体”是用于控制和提供电能的半导体，例如将交流电转换为直流电和降低电压。 它的应用范围很广，用于电动汽车、发电设备、铁路车辆、家用电器等。 广泛应用于电动汽车逆变器（将直流电转换为交流电的装置）。