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晶圆搬运机械手
单臂 PRAA1系列
单臂(带翻转)PRAA3系列
双臂 PRAD1系列
双臂(带上翻转)PRAD2系列
单臂(防水雾)AWP
晶圆搬运系统
EFEM前端模块 PHE120
EFEM前端模块 PHE220
EFEM前端模块 PHE320
晶圆倒片机 PHD220
菲科优势
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菲科优势
半导体晶圆制造工艺
半导体制造设备生产工艺
半导体制造设备生产工艺
我们通过一套全流程的生产管理系统,对从接单、设计、采购、制造到销售后的保养和维护等所有环节进行一体化管理。
研究开发
01
接单
设计
02
采购
03
制造
04
出货
05
物流・组装
06
维护・保养
01
process
研究开发
除了我们自己的核心技术外,我们还会与各个研究机构合作开发下一代高性能半导体制造设备,以实现更高效的技术迭代,为客户提供更好、更尖端的技术支持
02
process
设计
我们最大限度地利用公司自身的核心技术,并将客户的需求反馈到产品中,进行定制化设计。
03
process
采购
根据设备的机型和规格,从各地的业务合作伙伴处及时采购所需的不同零部件。
04
process
制造
在专用生产线中制造多种产品,并致力于提高作业效率、提升生产力以及确保安全性。
05
process
出货
在所有工序中都实施严格的产品检验和出货检验。完成的设备通过考虑环保的运输方式运送至世界各地。
06
process
物流・组装
为了确保我们的设备能够按时、顺利的送达客户工厂并使用。我们会根据客户的设备交期进行设备交付、组装、接线、调试等物流组装工作的妥善安排。