特定流程

• Step.1

  研究开发

  RESEARCH and DEVELOPMENT

  除了我们自己的核心技术外，我们还会与各个研究机构合作开发下一代高性能半导体制造设备，以实现更高效的技术迭代，为客户提供更好、更尖端的技术支持

• Step.2

  设计

  DESIGN

  我们集合了众多的软硬件系统集成与设计技术专家，可以熟练利用2D、3D、CAD、流体运动模拟等设计辅助软件，为我们的客户提供更便捷与准确的设备设计、制造服务。

• Step.3

  部件采购

  PROCUREMENT

  所需零件的类型和数量将根据设备的型号和规格而进行系统统筹管理，以此为客户提供更高效的设备组装与零部件采购服务。我们有一套完整高效的线上仓库管理系统，可以为我们的客户实时掌握所在区域近15,000个零部件的采购信息。

• Step.4

  制造

  MANUFACTURE

  我们为客户提供的设备都产自于我们的千级洁净室，高度洁净的环境是我们出产设备的品质保障。在部件组装过程中，我们采用了独有的模块化生产管理方法以此来进一步提高我们的工作效率与设备品质。此外，我们从未停止过对生产流程的优化。

• Step.5

  出货

  SHIPMENT

  我们一直秉承最为严格的产品制造检查与产品出货检查，确保为客户提供品质过硬的设备，感受最优的服务。同时我们一直极力推崇环保理念，尽可能让所有成品设备能够以环保的方式运往世界各地。

• Step.6

  物流・组装

  INSTALLATION•SETUP

  为了确保我们的设备能够按时、顺利的送达客户工厂并使用。我们会根据客户的设备交期进行设备交付、组装、接线、调试等物流组装工作的妥善安排。