40余年晶圆搬运技术积淀

半导体制造工艺

半导体器件是通过在称为晶圆的高纯度单晶结构硅衬底上重复使用微细加工技术制成的。菲科作为半导体制造设备中晶圆搬运设备、工艺间晶圆搬运设备和储料器搬运设备的专业制造商，支持先进设备的300mm晶圆和物联网・车载的200mm晶圆的制造工艺利用。

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半导体设备制造工艺

在半导体形成中，也是是制造设备生产的过程。菲科利用机器人的顶级技术生产半导体制造设备并交付给著名设备制造商。由于机器人具有晶圆映射功能，因此可以检测OPEN载体侧的晶圆负载。目前有搬运设备运行20余年，运行正常，无金属污染，无颗粒物增加。支持半导体的高功能性和高性能。

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面向节能领域的半导体搬运方案

作为晶圆自动剥离设备行业领先的PHT株式会社，一直以来也发挥其在硅晶圆传送和激光加工技术的优势和经验，致力于 SiC（碳化硅）和 GaN（氮化镓）为代表的化合物半导体搬运解决方案，提供了包含洁净机器人，搬运系统（晶圆盒转换系统、晶圆移载机、EFEM・Sorter）以及自动清洗设备等产品。PHT近年来更是着眼于节能减排（电动汽车，电力控制）的环境目标，积极向功率半导体市场进军，力争成为半导体制造设备领域世界领先的综合服务企业。

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