晶圆搬运设备
半导体的制造过程需要在高度洁净的环境下对产品进行高速传送。本公司也为满足半导体制造设备的要求，不断钻研行业领先的晶圆搬运技术。本公司所提供的搬运装置以其可靠性和产能的优势在世界范围内受到了客户的高度评价。我们力争作为先进制程的业内标准装置，并不断发展与进化以应对未来更尖端且多样化的市场需求。
通过晶圆搬运机器人实现硅晶圆在片盒间的自动传送装置。
该装置可以追加晶圆表面打标，ID读取以及对位等功能。另外可对应Φ200mm和Φ300mm等专用片盒规格。Face to Face搬运，Back to Back搬运功能也可以实现。
新一代Φ450㎜洁净搬运装置的介绍
本公司通过与日本群马产业技术中心的共同合作，开发了新一代半导体所应用的大口径硅晶圆的搬运机器人。硅晶圆在搬运过程中为了防止污染，通常被纳入搬运容器里由机器人辅助实现从上料→加工→下料至片盒的一系列动作。而下一代硅晶圆将从直径300mm到450mm扩大1.5倍的尺寸，其自重也将从130g增加到450g-700g左右因此容易造成晶圆翘曲问题。所以传统的晶圆搬运机器人会存在如无法正确传送这样的课题。本装置是可以解决此类问题并且可以实现大口径晶圆的高速、高精度搬运的产品。
晶圆搬运设备 PWT2020
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设备规格
概述
这是一个应用清洁机器人的系统。
将300mm晶圆一张一张地搬运到盒子（容器）A ～ B。
对应的晶圆盒（容器）是FOUP ・ FOSB ・ OPEN ・ PFA。
标准是搬运1片，但我们也可以搬运5片或25片。
晶圆盒之间的安全批量搬运 ・ Slot指定搬运（可在同一载体内搬运）。
由于晶圆是从晶圆盒中提起以进行装载/卸载，因此与晶圆盒的接触最小化，并防止了磨损、灰尘产生和晶圆端部损坏。晶圆映射可检测装载错误，例如晶圆未对准和双堆叠。带有误操作防止传感器和紧急停止按钮。
特征
- 节省空间
- 防静电型
- 使用光学和机械传感器监控错误
- 带测绘传感器
- FOUP・FOSB・H-Square金属盒兼容
- 可应用在10级洁净室
案例分析
搬运晶圆
抑制晶圆盒内工作摩擦
导入方案
晶圆盒数量、自动化程度、作业尺寸等。
运用
-
设备制造商使用案例
① 评估晶片由器件制造商以FOSB（装运箱）形式提供。
② 转移到设备制造商系统使用的载体（如FOUP）。
③ 将评估后的晶圆转移到FOSB。（返回设备制造商处）。
设备制造商示例 蚀刻设备・灰化设备・清洗设备・涂布显影剂・曝光机等。 -
晶圆厂商使用案例
① 将完成的晶圆（在最终清洁/检查完成后）转移到FOSB（出货箱上）。
② 在工序间（清洗工序等）转移到PFA载体（清洗载体）上。
12英寸 单晶片石英玻璃晶片传送装置
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设备规格
概述
采用了清洁机器人的系统。
该设备自动将φ300mm（12″）石英玻璃晶圆插入载台①和载台②之间。
可以对应的容器为FOUP ・ FOSB ・ PFA。
工人在舞台上设置载体。
一般标准为以1枚为单位进行转移，但也可以以5枚、25枚为单位进行转移。
空气净化度：ISO Class3 (ISO-14644)
加工材料
- φ300mm 石英玻璃 ・ 缺口
- 直径 φ300mm ± 0.2mm
- 厚度 400～700μm
- 翘曲 40μm以下
- 可接触范围 晶圆背面
- 自动门FOSB 型号指定品
- FOUP 型号指定品
- 晶圆存储间距 10mm
吞吐量
- 调整槽口时
- 节拍时间・移载时间 6分30秒/25片以下
外形寸法
请参照附页图纸。
各部分规格
各部分规格（1）
第 1 阶段（装载机）
- 设备正面左侧的舞台
- 对应载台
- ① 自动门FOSB 晶圆存储间距10mm×25张
- ② FOUP SEMI标准品 晶圆收纳间距10mm×25张
- 传感器功能
- ① 安装透射型映射传感器，用于确认晶圆到达盒中。
各部分规格（2）
第 2 阶段（装载机）
- 设备正面右侧的舞台
- 对应载台
- ① 自动门FOSB 晶圆存储间距10mm×25张
- ② FOUP SEMI标准品 晶圆收纳间距10mm×25张
- 传感器功能
- ① 安装透射型映射传感器，用于确认晶圆到达盒中。
各部分规格（3）
晶圆搬运机器人
- 动作 伸缩・回转・上下 三轴机器人（伺服电机驱动）
- 机械手臂 CFRP制 晶圆接触部分 PEEK 边缘保持方式
- 晶圆传送规格 基本上、卡匣是从底部到移除→顶部到存储。
- 也可以进行平行移载・提取。